(5) Periferik dağlama
( Güneş paneli): difüzyon sırasında silikon levhanın çevresel yüzeyinde oluşan difüzyon tabakası, pilin üst ve alt elektrotlarında kısa devre yapacaktır. Periferik difüzyon tabakası, ıslak aşındırma veya plazma kuru aşındırma ile maskelenerek giderilmelidir.
(6) Arka PN bağlantısını çıkarın
(Güneş paneli). Arka PN birleşimini çıkarmak için yaygın olarak ıslak aşındırma veya öğütme yöntemi kullanılır.
(7) Üst ve alt elektrotların yapılması
(Güneş paneli): vakumlu evaporasyon, akımsız nikel kaplama veya alüminyum pasta baskı ve sinterleme kullanılmaktadır. Önce alt elektrot yapılır ve ardından üst elektrot yapılır. Alüminyum pasta baskı yaygın olarak kullanılan bir proses yöntemidir.
(8) Yansıma önleyici film yapmak
(Güneş paneli): giriş yansıma kaybını azaltmak için, silikon gofretin yüzeyinde bir yansıma önleyici film tabakası kaplanacaktır. Yansıma önleyici film yapmak için kullanılan malzemeler arasında MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, Ta2O5 vb. bulunur. İşlem yöntemleri vakumlu kaplama yöntemi, iyon kaplama yöntemi, püskürtme yöntemi, baskı yöntemi, PECVD yöntemi veya püskürtme yöntemi olabilir.
(9) Sinterleme: pil çipi, nikel veya bakır taban plakası üzerinde sinterlenir.
(10) Test sınıflandırması: belirtilen parametrelere ve spesifikasyonlara göre test sınıflandırması.